1.Microsemi 國防微電子(Microsemi Defense Microelectronics---之前 美國懷特電子 簡稱WEDC),總部設(shè)美國亞利桑那洲鳳凰城; 2.WEDC主要設(shè)計及生產(chǎn)高性能、高密度存儲器, 其尖端的多晶圓封裝(Multi Chips Packages)、堆疊封裝(Stacking Packages)、系統(tǒng)集成電路封裝(System in Packages)等技術(shù)處于世界領(lǐng)先地位, 主要品種包括SRAM、SSRAM、FLASH、EERPOM、SDRAM、DDR、DDR2、DDR3與MPU集成模塊等; 3.WEDC專業(yè)制造的多晶圓單芯片內(nèi)存集成模塊(MCP封裝), 最多可以節(jié)省70%以上的PCB電路板面積與50%以上的I/O接口指令, 優(yōu)化PCB設(shè)計的同時, 大大提高產(chǎn)品整體性能以及達到降低生產(chǎn)成本的目的; 而其MPU集成模塊內(nèi)核整合了PowerPC 7410/755單片機處理器與SSRAM緩存。 4.WEDC存儲器級別分為商業(yè)(0度 - +70度),工業(yè)寬溫(-40度 - +85度)與軍規(guī)(-55度 - +125度)。產(chǎn)品特點是高可靠性、大容量 (SDRAM - 1GB, NAND Flash - 8GB, NOR Flash - 256MB, SRAM - 8MB)、大位寬(x32bit、x64bit、x72bit)、多封裝形式(CLCC、CQFP、CSOJ、CSOP、CBGA、PLCC、PGA、PBGA等); 5.WEDC存儲器主要以EDI、W字母開頭,如WMF(單片晶圓FLASH系列)、WF(多片晶圓FLASH系列)、WMS(單片晶圓SRAM系列)、WS(多片晶圓SRAM系列)、WE(多片晶圓EEPROM系列)、WSF(多片晶圓SRAM+FLASH混合系列)、WSE(多片晶圓SRAM+EEPROM混合系列)、W3(多片晶圓SDRAM系列)、W3E(多片晶圓DDR系列)、W3H(多片晶圓DDR2系列)、W3J(多片晶圓DDR3系列)、 W7(多片晶圓塑封FLASH系列)、 W7N(SLC NAND SSD BGA)、W8(多片晶圓塑封SRAM系列)、WED3C(PowerPC+SSRAM內(nèi)存集成模塊)等。 6.WEDC產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航空、 航天、 船舶、石油勘察、嵌入式系統(tǒng)、通訊導(dǎo)航、雷達、儀器設(shè)備等方面。
型 號:TM82A-1(標準品)點 陣:8*2 玻璃模式:STN黃綠模外形尺寸:58.0X32.1mm(長寬) 視域尺寸:22.80X9.60mm 背 光:黃色光顯示效果:黃底黑字外 框:黑鐵框驅(qū)動芯片:KS0066 (S6A0069)工 藝:COB邦定,16拼接口。
在磁力反應(yīng)釜釜蓋的上部、底部、側(cè)部配有進氣閥、取樣閥、測控溫裝置、安全爆破裝置冷卻盤管等。外接閥門、壓力表等采用圓弧線接觸或通過卡套直接連接,通過擰緊正反螺母達到密封或者直接用管件焊接面成;閥門為針對形閥或球閥,配套按用戶要求;取樣閥通過裝入釜體內(nèi)的插底管通過釜內(nèi)壓力將釜內(nèi)物料排出;冷卻盤管直接與釜蓋聯(lián)接,在釜蓋上的水嘴通入水循環(huán)起到冷卻釜內(nèi)物料的作用,冷卻盤管為蛇形管或U型管。釜體底部可根據(jù)用戶要求增加下取料閥,閥門的選用可根據(jù)反應(yīng)介質(zhì)選擇,如果無固體為可選用我們公司生產(chǎn)的展閥;如果有固體料可選用卡套球閥或選用我們公司生產(chǎn)的無死角料球閥
控制儀:一般控制儀配備自整定功能智能型數(shù)字式溫控表,具有自動恒溫的控溫功能;面板顯示轉(zhuǎn)速、釜內(nèi)溫度及加熱電壓、電機電流、工作時間等。轉(zhuǎn)速可調(diào)。并可根據(jù)用戶特殊要求配夏門宇電智能程序升溫表
血液分析儀-濟南漢方醫(yī)療器械有限公司權(quán)威專業(yè)生產(chǎn)廠家sdhftn008sxx
性能特點
相關(guān)產(chǎn)品詳情:微量元素分析儀,血液細胞分析儀,生化分析儀,血凝分析儀
電源供應(yīng)器高溫標簽以聚酰亞胺薄膜為基材,涂以特種壓敏膠而成,具有較好的耐化學性和耐磨性,耐溫范圍200℃~600℃,對助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學物質(zhì)具有一定抗腐蝕作用,使用于高溫和磨損的極端惡劣的環(huán)境中能保持卓越性能。它是專為印刷電路板用字符或條形碼標簽而設(shè)計,因為它可以經(jīng)受生產(chǎn)印刷電路板過程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。目前厚度主要是25um、50um兩種。常用的顏色是黑色和白色 。電源供應(yīng)器高溫標簽貼紙廣泛地應(yīng)用于眾多電子產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕產(chǎn)品、手機及鋰電池等產(chǎn)品的電源供應(yīng)器高溫標簽。
二、產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品名稱:電源供應(yīng)器高溫標簽
產(chǎn)品材料:聚酰亞胺材料
產(chǎn)品耐溫:200℃~600℃
模切方式:多種印刷方式
背膠類型:不脫落,不變形
可粘介質(zhì):抵擋各類化學物質(zhì)侵蝕以及各種磨損
標準認證:符合REACH 及 RoHS標準
主要用于:用于電子廠商SMT精益生產(chǎn)中PCB印刷線路板的追溯
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu):
電源供應(yīng)器高溫標簽組要有三個部分:基材、膠鉆劑、底材。
基材:25um(或50um)涂層處理聚酞亞胺薄膜,未經(jīng)涂層處理的聚酞亞胺不能滿足性能要求、涂層處理能更好地滿足工藝上所需的打印條碼性以及對材料顏色與光澤度的要求。
膠鉆劑:現(xiàn)在膠粘劑一般分為三類,橡膠的,丙烯酸的,有機硅的,橡膠的就是成本低,耐溫和耐化學性差,突出的就是耐老化性差,有機硅的性能比較優(yōu)越,但是突出的就是很貴,丙烯酸的膠粘劑了,耐溫200度左右,耐化學耐氧化性能也很不錯價格也適中,現(xiàn)在的一些品牌膠帶的膠粘劑90%都是用的丙烯酸做的。高溫標簽采用丙烯酸壓敏粘膠
底材:格拉辛離型紙、白單銅離型紙、硅黃離型紙、PET離型膜
四、主要特性:
1, 0-2600C耐溫性:在溫度為2600℃的焊錫爐中,時間為5分鐘,不脫落,不變形;抵擋各類化學物質(zhì)侵蝕以及各種磨損;保持品質(zhì)的穩(wěn)定性二達到無鉛化工業(yè)制程的國際標準;在溫度為3750℃,時間6秒鐘顏色輕度變黃,不脫落,不變形;抵擋各類化學物質(zhì)侵蝕以及各種磨損保持品質(zhì)的穩(wěn)定性二達到無鉛化工業(yè)制程的國際標準;
2、同時適用于SMT過程的頂部;
3、適用熱轉(zhuǎn)移打印技術(shù);
4、符合歐盟ROSH標準
五、使用說明
1.清潔被貼部位,保持干燥;
2.將背膠揭下,一般情況下,一邊慢慢貼,一邊用工具刮平,一邊揭背膠;
3.標簽材料存放時,需注意保持恒溫,不然易產(chǎn)生溢膠現(xiàn)象。另需注意防潮。
高飛電子供應(yīng):電源供應(yīng)器高溫標簽
服務(wù)熱線:
產(chǎn)品詳細頁面:http://www.gflabel.com/p2/z5/355.html
公司地址:廣東省東莞市東城區(qū)石井工業(yè)區(qū)莞樟路26號
工作時間:周一至周五(8:15am~5:45pm);周六(8:15am~12:00pm)
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【英文名稱】:Hawthorn Flavone【產(chǎn)品來源】:為薔薇科植物山楂干燥成熟果實。秋季果實成熟時采收,切片,干燥。【產(chǎn)品規(guī)格】:10%-40%【性 狀】:棕黃色粉末。【檢測方法】:UV【藥理作用】:(1)強心作用:山楂有增加肌收縮力,增加心輸出量,減慢心律的作用。(2)對冠脈血流量及心肌耗氧量的作用:山楂提取物及其總黃酮有增加冠脈血流量,降低心肌耗氧量和心肌氧利用率的作用。(3)對心肌營養(yǎng)性血流量的作用:山楂對心肌營養(yǎng)性血流量有一定的增加作用,山楂對心肌營養(yǎng)性血流量增加作用,可能與擴張冠脈血管床、改善冠脈循環(huán)有關(guān)。(4)對實驗性心肌缺血的保護作用:山楂對豚鼠由硫酸異丙腎上腺素所致急性心肌缺血具有保護作用。山楂提取物有預(yù)防或減輕異丙腎上腺素牙起心肌缺血或壞死作用。(5)降壓作用:山楂乙醇提取液有較持久的降壓作用。(6)降血脂作用:山楂的不同提取部分對不同動物造成的各種高脂模型有較肯定的降脂作用,可拮搞高脂飼料引起的血清膽固醇及甘油三酯含量升高。
【貯 藏】:置于陰涼干燥、避光,避高溫處。
【包裝方法】:凈重25KG/紙板桶
【保 質(zhì) 期】:24個月
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★產(chǎn)品簡介★
用光纖連接器把紅光引入光纖?捎米鞫嘈竟饫|的芯線對照;檢查OTDR無法查到的光纖故障點和因微彎引起的高損耗區(qū)段。例如,光纖跳線、尾纖、接線盒中的光纖芯線或裸光纖(素線)等。
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主要特點:◆美觀時尚◆小巧輕便◆輸出人眼可見的紅色激光◆可進入單模和多模光纖◆使用簡便的“速接”接口◆適合于所有2.5mm光纖接頭
技術(shù)參數(shù):
光源: LD
光源波長: 650 nm
輸出功率(連續(xù)): 5MW
脈沖輸出: 1Hz
光纖識別距離: ≥10 km
輸出接口: 多功能(FC、SC、ST接口通用)
連續(xù)工作時間: 15h
使用溫度: -20℃ ~ +50℃
電源: 2節(jié)5號電池
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1. 極小的熱度影響 本機由于工作在精密模式,可以精確的設(shè)定電流.時間,保正輸入的能量僅夠用于焊絲與工件之間的溶合,不會有太多能量作用于工件受熱度影響降到至最低,從而達到理想修補效果。 2. 極高的結(jié)合度 本焊機屬于焊接時,材與基體達到冶金熔合。焊后的結(jié)合度極高?蛇m用各種加工方式,不會出現(xiàn)其它焊機焊后結(jié)合不牢固、脫落等現(xiàn)象。 3. 精確的細小部位補焊 由于焊補電流,時間得到精確的控制,電流短時間也可穩(wěn)定運行,而精密小的部位也可以得到理想的焊補。 HR-03超激光焊機工作原理: 放電時間很短,發(fā)熱量很小。本焊機可在幾十毫秒內(nèi)完成焊絲和工件熔接過程,相對于傳統(tǒng)焊機(大于幾秒鐘)來說,傳導(dǎo)到工件的熱量非常少。所以就工件發(fā)熱量小,焊點以外的材料溫升小,不會產(chǎn)生退火、變色等現(xiàn)象。由于每個焊接脈沖產(chǎn)生的熔池體積小于1mm,其形成的應(yīng)力也較小,所以焊補后工件變形較小。 HR-03型新金屬修補焊機,薄板焊接機的優(yōu)點: 1.熔接強度高:完全冶金熔接,修補處可銑、銼等后期加工。 2.修補精度高:可使用圓絲補材進行修補,不會失去原基準面,多余焊料少,后期整形容易。 最小修補量為0.1mm(使用直徑0.1mm的補材)。 3.修補速度快:最快修補量可達100mm6/min。 4.基材損傷。喊l(fā)熱點小,不會造成基材退火變形。 5.功率分配合理:使用微電腦芯片控制,各種不同直徑的材料都能獲得最佳功率。 6.電壓適應(yīng)范圍大:使用開關(guān)電源,當電壓變化在±20%的范圍內(nèi)波動時,機器仍能保證正常工作,并維持穩(wěn)定的輸出功率。 7.電連接方便:配有快速接頭連接器,可很方便地連接安裝。 8.攜帶方便:整機體積小,(370×150×200)mm,重量輕,9kg 性能指標: 可焊補材料:除鋅、錫等熔點很低的材料和硬質(zhì)合金外,各種金屬材料制成的工件均可修補。 可焊補項目:1.設(shè)備和模具在使用過程中產(chǎn)生的局部磨損。 2.制造過程中加工缺陷,如砂眼氣孔、尺寸超差、棱角損傷、氬焊不足等。 3.型腔的銹蝕斑等凹陷。 4.可用于薄板焊接,鋼管焊接等連續(xù)作業(yè) 5.可用于五金產(chǎn)品加工焊接。 使用電源:單相220V±20% 50Hz 功率消耗:10-2000W 瞬時最大功率:大于60KW 電流調(diào)節(jié):旋鈕無極調(diào)節(jié)1-100A 頻率選擇:1-10檔(以一秒為單位,1檔等于一秒內(nèi)放電1次,2檔等于一秒內(nèi)放電2次,以此類推,10檔等于一秒內(nèi)放電10次) 占空比:0-99% 延氣選擇:2.5秒-5秒 模式選擇:單點脈沖,連續(xù)脈沖,氬焊脈沖(此模式下頻率和占空比無作用,只可調(diào)節(jié)電流大。。 主機體積:(375×150×230)mm 主機重量:9Kg 包裝尺寸:(650×270×310)mm