KH智能電鍍層電解測厚儀

產(chǎn)品說明
測量對(duì)象： 單金屬鍍層：（Cu Zn、Ni、Ag、Sn、Cr等） 合金鍍層（Pb-Sn、Cr-Zn、Zn-Ni、Ni-P等）； 復(fù)合鍍層（Cu+Ni+Cr/Fe等）； 多線鍍層（需配用電位記錄儀，如與PC電腦連接則不需記錄儀）； 顯著特點(diǎn): 一機(jī)多用！ZD-B智能電解厚儀＋PC電腦＝ZD-B智能電解測厚儀＋ZD-B型多線鍍層度-電位測定儀。

智能電鍍層電解測厚儀(電腦型)

特點(diǎn)簡介：采用MCS-51系列高性能單片微處理器，自動(dòng)采集、計(jì)算 并顯示結(jié)果，采用四位LED顯示。如配用微型打印機(jī)，可 自動(dòng)打印測量結(jié)果。與PC電腦連接，電腦可控制測量 過程，顯示并可儲(chǔ)存測量曲線及結(jié)果，由通用打印機(jī)打印 測量報(bào)告。產(chǎn)品說明：測量對(duì)象： 單金屬鍍層：（Cu Zn、Ni、Ag、Sn、Cr等） 合金鍍層（Pb-Sn、Cr-Zn、Zn-Ni、Ni-P等）； 復(fù)合鍍層（Cu+Ni+Cr/Fe等）； 多線鍍層（需配用電位記錄儀，如與PC電腦連接則不需記錄儀）； 顯著特點(diǎn): 一機(jī)多用！ZD-B智能電解厚儀＋PC電腦＝ZD-B智能電解測厚儀＋ZD-B型多線鍍層度-電位測定儀。

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